Dalla descrizione delle pagine precedenti è emerso che questa scheda grafica prodotto da Sapphire fa uso di un sistema avanzato di dissipazione che viene identificato dalla casa costruttrice come tecnologia Vapor Chamber.

La ventola di cui è dotato il dissipatore di calore è di  92mm, con una alimentazione da 12 volts. Può raggiungere una velocità di rotazione di 3300 RPM e riesce a spostare 60CFM, con una rumorosità di circa 39dBA.

Si vede molto chiaramente come le heat pipes fuoriescono dal Vapor Chamber e vengono conglomerate direttamente nel corpo alettato. Questo consente di facilitare la dissipazione termica, al fine di migliorare la dispersione del calore. Con l'ausilio dei pad termici le memorie e i mosfet vengono dissipati dal resto del dissipatore.

La tecnologia a camera di vapore si basa sugli stessi principi della tecnologia dell'heatpipe. Un liquido refrigerante evapora a contatto con una superficie calda, formando così vapore che si condensa successivamente a contatto con una superficie fredda, per essere convogliato, nuovamente liquido, sulla superficie calda. Il processo di ricircolo avviene all'interno di una camera a vuoto ed è controllato da un complesso sistema in materiale poroso.

1- La fonte di calore scalda il sistema di Vaporizzazione;
2- Il fluido di raffreddamento, semplice acqua, si vaporizza molto facilmente a causa di una pressione bassissima (<104 Tor);
3- Il vapore acqueo si muove velocemente e molto facilmente attraverso il vuoto;
4- Il vapore acqueo si incontra con il sistema di filamenti Condensanti - adiacenti alla superficie raffreddata - e torna allo stato liquido;
5- Il liquido viene quindi assorbito nuovamente dai filamenti di Trasporto e grazie all'azione capillare torna verso i filamenti di Vaporizzazione;
6- Il liquido che ha finito il ciclo viene quindi riscaldato nuovamente, torna in condizione di vapore acqueo ed il processo si ripete.

Riassumendo, nelle schede video Sapphire il chip grafico è la fonte di calore che permette l'inizio del ciclo appena descritto. Il modulo Vapor-X viene quindi montato direttamente sulla superficie del chip. Uno dei vantaggi principali della soluzione Vapor Chamber è l'uniformità della distribuzione del calore su tutta la superficie del dissipatore.

La superficie fredda infine viene mantenuta tale da un dissipatore con un flusso d'aria che scorre al suo interno.

Attualmente il liquido di raffreddamento utilizzato è l'acqua, ma siccome all'interno della camera abbiamo una pressione molto bassa, il processo di vaporizzazione avviene ad una temperatura molto minore della normale temperatura di ebollizione dell'acqua.

Nei sistemi Vapor-X, la camera è molto sottile ed è montata a contatto con la superficie del chip grafico.

Questa soluzione ha come diretta conseguenza, non solo la riduzione delle temperature, ma soprattutto la riduzione delle emissioni sonore, effetto sicuramente desiderabile in particolar modo per chi è attento ai dettagli. Alternativamente, è anche possibile far funzionare il processore grafico a frequenze più elevate, sfruttando un overclock controllato e la migliore dissipazione del calore prodotto. Potete vedere nel grafico sottostante cosa significa questa tecnologia per Sapphire: